DC散熱風(fēng)機(jī)的固有缺陷是什么？
最普遍的形式是用軸流風(fēng)扇(也就是通常所說的那一種)來鼓風(fēng)，它之所以如此受歡迎，是因?yàn)榫C合效果包好而且價格便宜。將軸流式風(fēng)機(jī)的方向反過來，則為向上抽氣，這種形式在一些特殊型號的散熱器中可以使用。兩者的不同之處在于氣流形態(tài)不同，鼓風(fēng)時產(chǎn)生紊流，風(fēng)壓大但阻力容易流失；抽風(fēng)時產(chǎn)生層流，風(fēng)壓小但氣流穩(wěn)定。從理論上講，紊流比層流具有更大的散熱性，因而成為設(shè)計的主流形式。軸流散熱風(fēng)扇應(yīng)用廣泛，但也有其固有缺陷。軸流散熱風(fēng)機(jī)被電機(jī)位置所阻隔，氣流不能流經(jīng)中心鼓風(fēng)區(qū)，即所謂的“死區(qū)”。

低音DC風(fēng)機(jī)的風(fēng)壓和風(fēng)量是兩個相對的概念。在廠商節(jié)省成本的考慮下，直流散熱風(fēng)扇，為了設(shè)計出大容量的風(fēng)扇，必須犧牲部分風(fēng)壓。若風(fēng)扇能驅(qū)動大量的空氣流動，但是風(fēng)壓小，風(fēng)就不能到達(dá)散熱器的底部(這就是為什么有些風(fēng)扇轉(zhuǎn)速高，風(fēng)量大，但卻是散熱效果不佳的原因)，相反地，風(fēng)的壓力大往往意味著風(fēng)量小，沒有足夠的冷空氣與散熱片熱交換，也會導(dǎo)致散熱效果不好。
各類散熱器基本都與下面三種傳熱方式密不可分，只是需求不同而已。
熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。能量傳遞，即物質(zhì)本身，或者當(dāng)它與物質(zhì)接觸時，叫做熱傳導(dǎo)，是一種常見的熱傳導(dǎo)方式。例如，CPU散熱片基座直接接觸CPU帶走熱量的方式屬于熱傳導(dǎo)。
二、熱對流：指由流動的流體(氣體或液體)輸送熱能到熱帶地區(qū)的方法，在計算機(jī)箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)中，較常見的是由散熱風(fēng)扇驅(qū)動氣體流動的“強(qiáng)制熱對流”的方法。
三、熱輻射：是指依靠射線輻射傳播熱量，日常生活中很常見的太陽輻射。這些散熱方式并非孤立存在，在日常熱能傳輸過程中，它們都是同時發(fā)生，并且相互影響的。
例如普通CPU風(fēng)冷散熱風(fēng)扇，CPU散熱片與CPU表面直接接觸，CPU表面上的熱量通過熱傳導(dǎo)傳遞到CPU散熱片上；直流散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流通過熱對流將CPU散熱片表面的熱量帶出；而機(jī)箱內(nèi)空氣的流動又通過熱對流將CPU散熱片周圍的空氣的熱量帶出，直至機(jī)箱外；與此同時，溫度高的部分對周圍低溫部分產(chǎn)生熱輻射。
熱傳導(dǎo)率、散熱器材料與散熱介質(zhì)的熱容量、散熱器有效散熱面積等參數(shù)都與散熱器的散熱效率有關(guān)。