近期見到很多人都會說AMDamd銳龍CPU的散熱風(fēng)扇廢棄物，散熱工作能力不強(qiáng)，今日就來聊一聊這個問題。

與英特爾最初的散熱風(fēng)扇，amd和瑞龍最初的散熱可以說是一種積極的良心。

Intel原裝風(fēng)扇便是圖中這類萬年不會改變的造型設(shè)計(jì)，不論是質(zhì)量還是散熱工作能力，都沒法與AMD原裝對比。（沒有黑的含意，求真務(wù)實(shí)。）

AMDamd銳龍的原裝風(fēng)扇有三款型號規(guī)格，由此可見下面的圖。

也有一款原裝是圖上沒有的，與正中間的SPIRE這一型號規(guī)格同樣可是無燈效版本號。后2款能夠適用RGB同歩。

不論是INTEL還是AMD，其原裝風(fēng)扇全是往下吹風(fēng)機(jī)，即沖著CPU造成風(fēng)速，帶去CPU造成的熱量。

而諸多網(wǎng)民感覺AMD原裝風(fēng)扇散熱差，提議把原裝拆換建立式空調(diào)銅管風(fēng)扇，下邊就來詳盡分析一下。

我們先了解一下立柱式散熱器，如圖所示，以玄冰400為例子。

箭頭符號為吹風(fēng)機(jī)方位

由此可見，立柱式風(fēng)扇是根據(jù)空調(diào)銅管觸碰CPU，把CPU造成的熱量送到散熱上面，隨后根據(jù)風(fēng)扇散熱，做到給CPU散熱的目地。

而這一風(fēng)扇在機(jī)箱中的部位，由此可見下面的圖。

立柱式散熱器的風(fēng)扇向后吹風(fēng)機(jī)，而機(jī)箱隔板上邊恰好是散熱孔，即圖中中機(jī)箱后側(cè)深藍(lán)色風(fēng)扇部位。

那樣就產(chǎn)生了一個中小型的風(fēng)道，立柱式風(fēng)扇在散熱的另外，將機(jī)箱內(nèi)部熱量根據(jù)這一小風(fēng)道排到機(jī)箱 外部。如圖所示中紅色箭頭所顯示。

而AMD原裝風(fēng)扇是往下，即向CPU吹風(fēng)機(jī)，將CPU上的熱量帶去，可是沒有帶出機(jī)箱，造成 熱量堆積在機(jī)箱內(nèi)部，這就造成 了網(wǎng)民反映的散熱難題。

下邊我們再看來一下全部機(jī)箱的詳細(xì)風(fēng)道是哪些的，如下圖。

圖中以先馬機(jī)箱為例子。如圖所示所聞是一個詳細(xì)的機(jī)箱風(fēng)道。

機(jī)箱前面板送風(fēng)，機(jī)箱隔板部位為通風(fēng)口，機(jī)箱頂端的網(wǎng)格圖部位也是通風(fēng)口，這里可改裝水冷散熱風(fēng)扇。

前邊進(jìn)，后邊出，全部風(fēng)道會將機(jī)箱內(nèi)部的CPU、電腦主板、獨(dú)立顯卡等造成的熱量排出來機(jī)箱 外部，進(jìn)而處理機(jī)箱內(nèi)部積熱難題。

實(shí)際上如今大家給顧客一鍵裝機(jī)，用的統(tǒng)統(tǒng)是原裝風(fēng)扇，但全是要做風(fēng)道的，由于大部分一鍵裝機(jī)全是以手機(jī)游戲主導(dǎo)，此全過程會造成非常大的熱量，因此處理機(jī)箱內(nèi)部的散熱至關(guān)重要。

因此，在客戶不極限CPU超頻的狀況下，以機(jī)箱風(fēng)道相互配合amd銳龍的原裝風(fēng)扇來散熱，是徹底沒有問題的。

假如客戶必須CPU超頻，或是機(jī)箱內(nèi)部沒有散熱風(fēng)道的狀況下，立柱式風(fēng)扇是非常好的挑選。